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越城加工协作信息

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IC镀脚芯片焊接，承接芯片拆卸，焊接，加工

专业做各系列芯片翻新加工，BGA植球，植锡，QFN除锡，清洗，编带，QFP镀脚，整脚，去胶。返修台批量芯片拆卸，更换，植球等在现代电子产品的设计和生产中，BGA（球栅阵列）芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。随着技术的不断进步，BGA芯片的拆卸需求日

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2024-09-29

当前城市信息不足，为您推荐其它城市【加工协作】信息
专业承接批量BGA芯片植球芯片清洗QFN除锡脱锡

我司专业承接旧笔记本、旧线路板芯片拆卸，返修，植球，电脑芯片焊接，BGA植球，IC镀脚等芯片加工服务，如您有相关需要，欢迎您来电咨询！期待与您的合作！深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，芯片加工环境好，设备齐全，专业承接各种芯片返修翻新植球焊接贴片

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2024-10-01
EMMC植球芯片清洗加工承接各种复杂的研发样板的焊接

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工深圳市卓汇芯科技拥有自己的芯片加工车间，加工环境好，设备齐全，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、焊接、翻新无铅BGA植

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2024-10-01
芯片拆卸,长期提供BGA返修的技术支持,烧录

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清

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2024-10-01
IC翻新芯片拆板承接FPC板拆料、内存芯片植球

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车

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2024-10-01
QFP整脚在线专业承接BGA植球芯片拆卸

BGA植球加工制作过程包括准备PCB板、BGA芯片、锡膏等材料，通过设备进行预热、涂覆锡膏、粘贴BGA芯片、回流焊接等工序，最终进行质量检验和包装，确保产品质量符合要求，完成BGA植球加工。我们可以提供专业的BGA植球和芯片焊接加工服务。我们拥有先进的设备和经验丰富的技术

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2024-10-01
芯片拆卸拆板承接芯片拆卸，焊接，加工

BGA植球加工的一般流程：除湿----→拆板----→除锡----→植球----→烘烤----→清洁销售：BGA植球机，BGA返修台，BGA植球熔球台专业定做：BGA芯片植球治具，BGA植球台，BGA植球钢网。承接：批量BGA芯片拆卸，除胶，植球，测试，编带等。加工后可直接上机贴片。BGA（Ball

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2024-10-01
芯片焊接专业承接BGA芯片加工拆卸QFP整脚

深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料。笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU、汽车主板CPU、装盘等加工后可直接贴片承接:BGA CPU QFN QFP SO

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2024-10-01
电子加工DDR植球

承接：BGA QFN QFP SOP CPU 感光芯片等各类封装，芯片拆卸，芯片除锡，芯片除胶，芯片清洗，芯片植球，芯片整脚，芯片打字，芯片编带加工专业提供BGA植球,BGA拆卸，BGA焊接，BGA去胶，QFP整脚，QFN除锡脱锡，PCBA板拆料，换料等... 我们有专业的设备和作业流程是一

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2024-10-01
卓汇芯专业IC清洗电子加工QFP整脚

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工，BGA植球，QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上线SMT贴片使用。专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后

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2024-10-01
芯片拆卸承接各种芯片拆卸EMMC植球

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带在现代电子产品的设计和生产中，BGA植球芯片因其高密度集成的特性，被广泛应用于各类高端设备中。我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电

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2024-10-01
芯片贴片深圳BGA植球

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带深圳市卓汇芯科技拥有自己的加工车间，专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新无铅BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC

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2024-10-01
SOP编带长期提供BGA返修的技术支持

承接BGA， QFN， QFP等封装芯片拆卸，除锡，清洗，植球，整脚，焊接，打字，编带加工。承接BGA拆卸，除锡，植球，QFP整脚，镀锡，编带，QFN拆卸，除锡，编带，打字，一系列iC翻新。我司专业承接大批量旧电路板拆料/报废电路板拆料/芯片拆卸回收利用，我公司配备有多条

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2024-10-01
SOP编带芯片加工

专业承接线路板拆卸芯片，清洗，植球返新加工BGA植球， QFN清洗，QFP整脚，加工后可直接上机贴片。针对贴片不良品的PCBA处理,我司可提供拆板服务，芯片拆板，电阻等零件拆板，芯片可重新植球再用，能用零件都可专拆下来重新使用,也可以帮您重新焊接，贴片。真正做到为您

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2024-10-01
芯片清洗加工承接批量芯片加工QFN除锡

承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等工艺，加工好的芯片可以直接上贴片机贴片承接芯片来料代加工拆卸，脱锡，植珠，清洗，修脚，盖面，打字，编带，焊接加工。提供B

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2024-10-01
芯片焊接,长期提供BGA返修的技术支持,IC镀脚

大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片拆卸、除胶、除锡、镀锡、清洗、植球、镀脚、整脚、去氧化、盖面、磨面、打字等加工服务。包装方式：编带、托盘、料管、抽真空等专业承接批量BGA芯片植球，EMMC植球，DDR植球，闪存植球，CPU植球等。我公司拥有一

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2024-10-01
芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工深圳BGA植球

我司专业承接BGA芯片拆卸、植球、返修、翻新、芯片焊接、贴片无铅BGA植球加工/CPU植球/植球/批量EMMC植株/QFN脱锡/FPC拆料笔记本CPU、电脑CPU、服务器CPU、工控CPU、显卡CPU 汽车主板CPU、CPU拆卸、植球、装盘等经过加工后可直接贴片。如果有相关的需要，欢迎您来电咨询

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2024-10-01
EMMC植球芯片拆卸

专业承接QFN芯片拆卸，清洗，脱锡，QFN芯片除锡，清洗加工我公司是一家专业芯片加工厂家，承接批量芯片拆卸，植锡，除锡，清洗，焊接等一条龙加工，经我司加工后的芯片可直接出售或贴片，不影响使用功能，根据客户需要可做有铅、无铅加工工艺. 各种PCBA板电子料回收利用

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2024-10-01
深圳BGA植球在线专业承接BGA植球芯片焊接

批量BGA芯片加工编带服务是一种专业的电子元器件加工服务，适用于大批量生产。通过先将BGA芯片编带，然后在生产线上进行焊接和测试，能够提高生产效率和准确性，确保产品稳定性和质量。这项服务可以满足客户对大规模生产的需求，帮助客户降低生产成本，提高竞争力。专业承接

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2024-10-01
承接批量芯片加工CPU拆板芯片拆卸

工厂批量承接： BGA芯片拆卸，除锡，植球，清洗，打字 QFP芯片拆卸，除锡，整脚，清洗，打字 QFN芯片拆卸，除锡，清洗，打字，编带承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，磨面，面盖，打字，测试，编带等

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2024-09-30

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